成功案例分享
幸福的關鍵在自已，勇敢跨出第一步
結婚前我在服飾店擔任店員的工作，對於服飾業的經營有些許的了解，結婚後因為要照顧家庭和小孩，所以決定自己開店，因為身上沒有多餘的資金，在開店時使用的資金都是透過銀行貸款的方式來籌措，沒想到服飾店開業後生意卻不如預期，每個月帳上的數字結餘都呈現虧損狀態，自身的負債也如雪球般越滾越龐大，而為了維持服飾店的正常營運，於是開始使用信用卡和現金卡的預借現金功能來支撐店裡的開銷，開店這兩年來我的負債已經高達150萬，再也無力繼續負擔的狀況下，最後決定結束營業，進入職場尋找穩定的工作來償還我的債務。面臨生存與償債之間的抉擇
結束服飾店之後，進入職場工作二年，每月固定的薪水收入僅3萬多元，無法完全負擔每月負債必需支出的金額，只好一直以卡養卡以債養債，勉強維持信用上的正常，而過度的信用擴張使得我每月要付給銀行的利息十分驚人，直到先生發生燙傷的意外，對我的生活無疑是雪上加霜，頓時不知該如何是好，醫生說先生必需要休養兩個月的時間，完全無法工作，此時心中第一個念頭是：「家裡的生活開銷該怎麼辦?先生的住院的費用還有我的負債，一個月加起來要繳6萬多元，我到底要拿什麼來償還?」實在是非不得已的情況下，我只好選擇直接與銀行談個別協商，協商方案一個月要繳3萬元，就在此時我的婆婆因為身體不適，告知我無法再幫忙帶小孩，為了照顧先生與小孩，還有身體不適的婆婆，在蠟燭兩頭燒的情況之下迫使我無法再繼續工作，更無法負擔每月要給銀行3萬元的月付金，最後逼不得己為了維持家庭生活的基本開銷，我只好選擇先放棄繳款。勇敢承擔，生命會為你找到出路
過了幾年直到女兒要上小學，我才又開始進入職場工作，在工作一段時間後，我接到銀行向法院申請強制扣薪的訊息，頓時真的不知該如何是好，當時身邊周遭的朋友及同事都鼓勵著我，要勇敢去面對自己的債務問題，於是當下就撥了電話到OK忠訓國際，請他們專業的債務管理師協助我處理債務的問題，而OK忠訓國際的債務管理師給予我許多建議，因為對於債務的處理，我實在不知該如何著手，決定委託他們成為我辦理更生的諮詢顧問，因為我已經多年未繳款，所以在OK忠訓國際的債務管理師幫我確認負債的總額後，才驚覺幾年沒繳的債務已經從原本的150萬爆增到600多萬，天啊!這對我而言簡直是天文數字，我這輩子有可能還得完這些債務嗎?真的有機會讓我重新來過嗎?就在我徬徨無助時，OK忠訓國際專業的債務管理師告訴我，不用擔心!他們一定會陪伴在我身旁協助我，請我放心好好的工作，而債務的問題就交給他們OK忠訓國際為我開啟希望之門，我決定向法院聲請更生。感謝這條路上幫助過我的每個人
申請更生時心裡總是忐忑不安，一直在想法院真的會讓我聲請成功嗎?如果申請沒過我該怎麼辦?面對這龐大的債務又該如何是好?還好有身邊的朋友和同事們總是會給予我加油及鼓勵，憑藉著這份力量支撐著我，就這樣在複雜的心情下，一年的時間很快的就過去，2011年2月我終於收到法院的裁決確認書，我的聲請更生通過了!向法院聲請通過後我的首年月付金僅12,000元，而後七年的月付金是13,200元，償還債務的期間共8年，我看著確定證明書，想到這一年來內心的煎熬實在無法言語，淚水瞬間潰堤不受控制的一直流下，長久以來讓我無法喘息的債務終於找到了解決的出口，在得知法院裁決的這一刻內心的激動和萬分的感謝不知要如何形容，除了感謝一直在身旁支持我的朋友及同事，我最想要感謝的是OK忠訓國際的專業服務與時時刻刻站在客戶立場設想的同理心，這一年來在辦理更生過程中他們的陪伴和專業親切的諮詢，給了我很多的支持和鼓勵，讓我能夠安心的繼續工作，透過他們的協助後，我真的覺得OK忠訓國際是一個很棒的團隊，如果當初沒有透過他們的協助，現在我的更生聲請可能還無法順利聲請成功，在此我真的由衷的感謝這一路上幫助過我的每一個人。
分享是付出的開始，助人是最終的到達
經過這次的更生成功OK忠訓國際的債務管理師鼓勵我站出來，和大家分享我的故事，幫助一些和我一樣曾經陷入債務困境中的朋友，面對債務這一路的辛苦我都知道而我也走過來了，也請你們一定要勇敢的站出來處理自己的債務問題，只要秉持堅持到底的信念，相信您也會和我一樣有更生成功的機會，順利擺脫債務的問題，這樣才能讓自己有重新來過的機會迎向嶄新人生。OK忠訓國際 債務清理條例，生命勇者現身說法
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SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，臺中市東勢區身份證借錢
物聯網解決方案提供業者－群登科技（Acsip），今日發表全世界第一顆採用SiP（System in Pack雲林縣林內鄉身分證借錢age）製程製造的LoRa+MCU解決方案。
工商時報【利漢民】
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G╱4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的Lo
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